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无铅回流焊造成冷焊或润湿不良的原因

发布时间:2018-07-03来源:http://www.sztufuji.com/news/27.html

一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。要达到好的无铅回流焊温度曲线,跟无铅回流焊所有的生产工艺都有一定的关系,下面诚远自动化讲一下无铅回流焊点冷焊或润湿不良的原因。

无铅回流焊接工艺中,无铅回流焊点光泽暗淡和锡膏未完全融化产生的暗淡现象有本质的区别。当涂覆了焊锡膏的线路板通过高温气体对于的炉膛时,如果锡膏的峰值温度不能达到或回流时间不足够,助焊剂的活性将不鞥你贵被释放出来,线路板上焊盘和元件引脚表面的氧化物和其它物质不能得到净化,从而造成无铅回流焊接时润湿不良。

无铅回流焊

无铅回流焊

较为严重的情况是由于设定的温度不够,线路板表面锡膏的焊接温度不能达到焊锡膏内金属焊料发生相变所必须达到的温度,从而导致无铅回流焊点处冷焊现象的产生。或者讲由于温度不够,焊锡膏熔融时内部的一些残留助焊剂得不到挥发,在经过冷却时沉淀在焊点内部,造成焊点的光泽暗淡。另一方面,由于锡膏本身性质差,即使其他的相关条件能够达到无铅回流焊温度曲线的要求,但是焊接后的焊点机械性能以及外观不能达到焊接工艺的要求。

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