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无铅回流焊焊接前的步骤

发布时间:2019-01-15来源:http://www.sztufuji.com/news/44.html

回流焊技术对大家来说都不陌生,我们日常用到的电脑、手机等的内部电子板元件,都是由这种工艺焊接到线路板上的,今天回流焊厂家和大家讲述无铅回流焊在焊接前的所做的步骤,下面分别从焊接材料、焊接工艺路线、开发焊接工艺、焊接样品试验、改进焊接工艺5个方面去详述:

(1)选择合适的材料和方法

无铅回流焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的,也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的,或是权威机构或文献推荐的,或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验,以对它们进行深入的研究,了解其对工艺的各方面的影响。

(2)确定工艺路线和工艺条件

在第一步完成后,就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验;通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中,需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验,以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。
(3)开发健全的焊接工艺

这一步是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析,进而改进材料、设备或改变工艺,以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值,以及与原有的锡/铅工艺进行比较。通过这些研究,就可开发出焊接工艺的检查和测试程序,同时也可找出一些工艺失控的处理方法。

(4)对样品进行试验以鉴定产品的质量

如果无铅回流焊达不到要求,需找出原因并进行解决,直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求,无铅焊接工艺的开发就获得成功,这个工艺就为规模生产做好了准备,就可以从样品生产转变到工业化生产。

(5)控制和改进工艺

无铅回流焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控,同时也还需要不断地改进工艺,以使产品的质量和合格品率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说,改进焊接材料,以及更新设备都可改进产品的焊接性能。

无铅回流焊在焊接前的每个步骤都必不可小、十分重要,大家要多多重视每一个步骤,在其中总结适合自己生产的工艺步骤,从而在以后的生产中顺顺利利,做出达标的产品。

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