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SMT物料对无铅回流焊接质量有哪些危害

发布时间:2020-01-04来源:http://www.sztufuji.com/news/54.html

无铅回流焊炉就是说在SMT加工工艺中用于把SMT电子器件和pcb线路板根据助焊膏电焊焊接在一起的机器设备。无铅回流焊炉根据涂敷在pcb线路板通孔上的助焊膏把贴片在pcb线路板上的SMT电子器件和pcb线路板熔化后电焊焊接在一起。SMT物料就是说包含SMT电子器件和pcb线路板及其助焊膏,SMT物料品质对无铅回流焊接品质是有很关键的危害的,鑫诚泰小编这儿来与大伙儿共享一下SMT物料对回流焊接品质的危害。
①SMT电子器件对回流焊接品质的危害
当SMT电子器件焊端或脚位被空气氧化或环境污染了,smt回流焊接时候造成湿润欠佳、虚接、裂缝等铸造缺陷。电子器件共面性不太好,也会造成电焊焊接时造成虚接等铸造缺陷。
②SMT线路板对回流焊接品质的危害
SMT的拼装品质与SMT线路板通孔设计方案有立即的、十分关键的关联。假如印刷线路板通孔设计方案恰当,贴片时小量的至斜能够在回流焊炉时,因为熔化焊接材料界面张力的功效而获得改正;反过来,假如印刷线路板通孔设计方案有误,即便贴片部位十分精确、回流焊炉后反倒会出現元器件部位偏位、立碑等铸造缺陷:SMT拼装品质与印刷线路板通孔品质也是一定的关联,印刷线路板的通孔空气氧化或环境污染,SMT贴片式线路板通孔返潮等状况下,回流焊炉时候造成湿润欠佳、虚接、焊接材料球、裂缝等铸造缺陷。
无铅回流焊
③助焊膏对回流焊接品质的危害
助焊膏中的金属粉含水量、金属粉的氧气含量、粘度、触变性、包装印刷性常有一定的规定。假如助焊膏金属粉含水量高,流回提温时金属粉伴随着有机溶剂的挥发而飞,假如金属粉的氧气含量高,还会加重飞,产生焊接材料球,另外还会造成不湿润等缺点。此外,假如助焊膏粘度过低或是焊膏的触变性不太好,包装印刷后焊衡图型就会坍塌,乃至导致黏连,回流焊炉时就会产生焊接材料球桥接等铸造缺陷。假如smt生产加工焊膏的包装印刷性不太好,包装印刷时焊膏仅仅在模版上拖动,这样的事情下是本质印不上助焊膏的。助焊膏错误操作,如从电冰箱中取下焊膏立即应用,会造成水蒸气凝固,流回提温时,水蒸气挥发弄出金属粉,在高溫下水蒸气会使金属粉空气氧化,溅出产生焊接材料球,还会造成湿润欠佳等难题。
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