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影响无铅回流焊接质量的因素有哪些

发布时间:2020-01-04来源:http://www.sztufuji.com/news/55.html

无铅回流焊炉的电焊焊接产品质量问题不彻底是由回流焊炉加工工艺造成的,由于无铅回流焊炉的品质不只与电焊焊接溫度(溫度曲线图)立即有关,还与生产线、pcb线路板通孔和生产整体规划的机器设备标准相关。电子器件的可焊性、焊膏品质、印刷线路板的生产加工品质等。SMT各工艺流程的加工工艺主要参数与实际操作工作人员的实际操作息息相关。无铅回流焊炉产品品质事关pcb线路板通孔的整体规划。假如pcb线路板通孔设计方案恰当,因为熔融焊接材料界面张力的危害(称之为自精准定位或自效正效用),在无铅回流焊炉时能够效正安裝全过程中的小量倾斜。反过来,假如pcb线路板通孔的设计方案有误,即便部位十分精确,无铅回流焊炉后也会出現元器件部位偏位、悬铁路桥等铸造缺陷。

PCB设计方案必须把握的重要因素才可以有好的流回电焊焊接实际效果,依据对各种各样电子器件点焊的钢结构设计,为了实现无铅回流焊炉点焊的可信性规定,PCB通孔设计方案应把握下列重要因素:
①对称——两边的通孔务必对称性,以保证熔融焊接材料界面张力的均衡。
②垫片间隔——保证构件顶端或销与垫片中间的重合规格。无铅回流焊炉铸造缺陷将会是因为通孔间隔过大或过小导致的。
③通孔的残留规格-通孔重合后的元器件顶端或脚位的残留规格务必确保无铅回流焊炉点焊可以产生弯月面。
④垫片的总宽应与构件的顶端或销的总宽同样。
无铅回流焊
pcb线路板通孔设计方案欠佳非常容易出現的无铅回流焊炉缺点:
假如pcb线路板通孔违背了设计方案规定,在无铅回流焊炉全过程时会出現铸造缺陷,pcb线路板通孔设计方案的难题在加工过程中是急需解决的,乃至是不太可能处理的。以矩形框片元为例:
①当通孔间隔G过大或过钟头,在无铅回流焊炉时,元器件电焊焊接端不可以与通孔重合,可能会导致悬索桥和偏移。
②当密封垫规格不一样或2个预制构件的顶端在同一密封垫上设计方案时,因为界面张力的不一样,也会造成悬索桥和偏移。
③在通孔上设计方案埋孔时,焊接材料是从埋孔排出,造成焊膏不够。
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